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HarmonyOS折叠屏设计规范更新发布-宽屏适配

2022年5月19日

随着新一代折叠屏手机HUAWEI Mate Xs2发布,HarmonyOS折叠屏设计规范也更新啦!

 

本次规范提供了更详细的折叠屏适配设计指导。
->完善了折叠屏宽屏适配的“基础要求”和“自检表”。
-> 提供了影音娱乐、新闻资讯、生活服务、社交通讯、H5页面、金融、游戏等7类典型场景的详细适配案例。

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原子化服务上架规范更新

2022年4月8日

一、上架手机品类必须适配折叠屏
>>>为了适配更多移动产品形态,给广大用户提供统一一致的用户体验,我们在“不同设备卡片规格要求”章节中新增了:若原子化服务选择上架手机品类,则必须按照折叠屏适配要求进行设计,如不符合,将不允许上架。


二、“服务功能”中新增对跳转行为的明确描述
>>>为了提升用户体验,我们在“服务功能”章节中新增了:“在服务未实现基础功能前,不允许跳转APP或下载界面,若服务已实现基础功能,则在服务跳转APP时不允许出现开屏广告”。

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HarmonyOS开发者创新大赛线下城市交流会报名开启

2022年2月24日

第二届HarmonyOS开发者创新大赛已于2021年10月开启,与其对应的线下城市交流会将在2022年3-4月于北京、上海、南京、武汉、郑州、西安、成都、深圳八城举办。欢迎各位开发者踊跃报名。

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HarmonyOS折叠屏设计规范更新发布

2022年2月18日

随着华为新一代折叠屏Mate X2、P50 Pocket的发布,HarmonyOS最新的折叠屏设计规范也来啦!
HarmonyOS折叠屏设计规范,旨在对齐设计语言,拉通体验设计的方向,帮助设计师统一设计品质,最终为用户提供清晰一致、简单易用的使用体验。

-> 针对2021年新款折叠屏特有的外屏,HarmonyOS折叠屏设计规范新增了“外屏”章节来介绍外屏的适配设计,帮助设计师充分利用折叠屏的外屏,给用户带来额外的惊喜体验。
-> 折叠屏展开态的宽屏特征让其天然适合多任务并行,因此在HarmonyOS折叠屏设计规范特地增加了“多窗口交互”这一章节,帮助设计师充分利用宽屏实现多任务并行、便捷的临时任务处理,给用户提供更佳的使用体验。

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HarmonyOS服务开放平台支持原子化服务独立上架

2021年12月31日

HarmonyOS服务开放平台(HarmonyOS Service Connect)是华为统一的原子化服务接入和分发平台,服务接入平台后,平台对原子化服务进行智能分发。开发者完成HarmonyOS原子化服务开发后,可以通过HarmonyOS服务开放平台进行调试、分发配置和发布,以及上架后的统计分析、升级、回退、下架。
2021年12月31日发布的HarmonyOS服务开放平台新增如下功能:


-> 平台创建服务模型增加一种“HarmonyOS服务”,支持HarmonyOS服务独立上架。
-> 平台首页增加SaaS服务商三方工作台入口,支持SaaS服务商创建服务模板,为商户提供服务。

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HarmonyOS开发者创新大赛第二届启动

2021年10月22日

2021年10月22日,华为开发者大会HDC.Together 2021主题演讲上,HarmonyOS开发者创新大赛第二届正式启动。欢迎各位开发者踊跃报名参赛。

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DevEco Marketplace发布

2021年9月14日

HUAWEI DevEco Marketplace聚合了丰富的鸿蒙生态开发资源包,方便开发者一站式获取所需组件,轻松完成鸿蒙智联硬件、原子化服务和应用的开发。
2021年9月14日发布的DevEco Marketplace,具备以下功能:


->热门系统组件提供丰富的系统能力,包括内核、驱动、服务框架等类型组件。
->热门原子化服务组件提供典型场景的原子化服务组件,包括安全、多媒体、网络等类型组件。
->热门工程模板提供超级终端及各类设备的应用开发工程模板,覆盖多种典型行业场景。
->热门示例代码提供热门的API示例代码和典型场景示例。

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智能硬件生态品牌全面升级HarmonyOS Connect

2021年8月18日

2021年8月18日,鸿蒙生态发展迎来重要里程碑。我们会用3个月时间将智能硬件生态品牌“Works with HUAWEI HiLink” 与“ Powered by HarmonyOS”全面升级为HarmonyOS Connect,实现生态伙伴硬件产品的统一品牌、统一体验、统一方案、统一平台。

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HCIA-HarmonyOS认证发布

2021年7月16日

2021年7月16日,华为发布面向工程师级别职业认证——HCIA-HarmonyOS认证。
HarmonyOS职业认证基于华为成熟的人才培训与认证体系,从低到高分为工程师(HCIA)、高级工程师(HCIP)、专家(HCIE)三个级别,分为应用开发和设备开发两个方向,开发者可根据自身需求选取相应的认证方向。
本次发布的HCIA-HarmonyOS认证包括HCIA-HarmonyOS Application Developer V1.0与HCIA-HarmonyOS Device Developer V1.0,分别定位于培养HarmonyOS应用与设备开发领域具备专业知识和技能水平的工程师。
开发者通过HCIA-HarmonyOS Application Developer V1.0与HCIA-HarmonyOS Device Developer V1.0两个认证,可证明其已系统地理解并掌握HarmonyOS应用开发或设备开发基础知识,有能力胜任HarmonyOS应用开发或设备开发工程师、产品经理、项目经理、软件或嵌入式软件开发工程师、售前工程师、售后工程师等岗位。

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DevEco Device Tool 3.0 Release能力更新

2022年7月1日

HUAWEI DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持OpenHarmony/HarmonyOS Connect的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code(简称VSCode)上,支持Windows10 64位或Ubuntu18.04~21.10版本。

 

2022年7月1日DevEco Device Tool 3.0 Release带来5大能力更新,详情如下:
-> 支持产品化自动配置。支持根据输入继承的开发板名称和产品名称自动创建产品化开发所需要的最小文件集合和目录结构。
-> 支持芯片基线工程流转。下游模组/设备厂商可以使用DevEco Device Tool一键导入并自动解析上游芯片厂商的基线工程。
->支持一键生成标准设备HDF通用驱动模板。减少新建HDF驱动模板的操作步骤,为驱动开发者提高了开发效率。
->集成QEMU仿真器。支持arm_virt和mps2-an386两款仿真开发板,能让源码编译后的镜像文件直接运行在仿真器上。
->增强调试能力。支持快速打开反汇编接口、搜索反汇编地址、搜索函数以及支持反汇编和源码之间的快速切换功能。

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DevEco Studio 3.0 Beta3 发布,全面支持OpenHarmony应用开发

2022年3月31日

HUAWEI DevEco Studio是开发HarmonyOS/OpenHarmony应用及服务的一站式集成开发环境(IDE)。

 

2022年3月31日,DevEco Studio分别面向OpenHarmony和HarmonyOS应用开发场景发布版本:
一、面向OpenHarmony应用开发场景,发布DevEco Studio 3.0 Beta3 for OpenHarmony,全面支持开发者高效开发OpenHarmony应用及服务。主要包含以下关键特性:
-> 提供一站式的信息获取平台——信息中心(InfoCenter)。
-> 提供多设备工程模板。
-> 提供低代码开发功能,支持可视化的UI界面开发,可自由拖拽组件,快速预览界面效果,所见即所得。
-> 提供实时预览、动态预览、双向预览和多端设备预览功能。
-> 提供全新构建工具,一键完成应用及服务的编译和打包,更好地支持JS/eTS开发。
-> 支持一键式自动化签名。

 

二、面向HarmonyOS应用开发场景,发布DevEco Studio 3.0 Beta2 for HarmonyOS版本补丁,以下特性得以增强:
-> 支持一键式生成自动化签名。
-> HarmonyOS本地模拟器支持自定义“deployed”路径。
-> HarmonyOS远程模拟器P40 Pro支持API 7 Preview2镜像,且使用时长由过去的1小时延长到2小时,并支持用户续延使用时长。

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DevEco Device Tool 3.0 Release 发布

2022年3月31日

DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持OpenHarmony/HarmonyOS Connect的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code上,支持Windows10 64位或Ubuntu20.04及以上版本。


2022年3月31日发布的DevEco Device Tool 3.0 Release,新增以下关键特性:
-> 集成编译工具链。支持自动检测工程所依赖的工具是否完备,并提供一键下载和安装缺失工具的功能。
-> 集成OpenHarmony社区的设备开发样例。创建工程时根据需要选择开发样例,即可一键快速拉取源码。
-> 新增基于Remote-SSH模式实现多人共享远程开发环境。
-> 新增自研的调试插件,支持源码级调试能力,提供查看变量、监控、调用栈、查看通用寄存器及反编译等调试操作。

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DevEco Studio 3.0 Beta2 发布

2021年12月31日

HUAWEI DevEco Studio是开发HarmonyOS应用和原子化服务的一站式集成开发环境(IDE),为开发者提供工程模板创建、开发、编译、调试、发布等功能。
2021年12月31日发布的DevEco Studio 3.0 Beta2,新增以下关键特性:


-> 新增界面功能菜单的汉化版本。
-> 新增支持使用方舟编译器编译的eTS工程在Phone和Tablet设备上的调试能力,支持断点管理、变量查看、Step Into/Step Over/Step Out等单步调试功能,当前仅支持在远程模拟器的P40 Pro设备上调试。
-> 新增支持eTS语言开发的应用或服务的测试能力,提供可视化结果展示及离线测试报告,便于开发者快速定位问题。同时新增支持分布式应用或服务的测试能力,通过调用跨设备API(TestAPI),实现控制、获取多设备的状态或数据等操作,从而达到多设备场景下的测试目的。
-> 新增支持多语言HarmonyOS应用(包括JS/Java/C++)的性能调优分析器profiler,为开发者提供实时分析数据,支持CPU活动性能分析、内存使用分析(包括Java堆转储捕获及分析)、网络分析和应用能耗分析。
-> 新增平行视界的可视化配置功能。本次版本不仅新增支持一键创建easygo.json文件,还新增了easygo.json文件的“Design”预览设计编辑方式,支持通过可视化的“预览设计页面”,配置平行视界的分屏模式和显示策略。
-> 新增通过命令行方式编译构建HarmonyOS应用和服务的指导。通过命令行的方式构建应用或服务,可用于构筑CI(Continuous Integration)持续集成流水线,按照计划时间自动化的构建HAP、APP、签名、安装部署等操作,降低开发者负担。

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DevEco Device Tool 3.0 Beta2 发布

2021年12月30日

DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持HarmonyOS的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code(简称VSCode)上,支持Windows10 64位或Ubuntu18及以上版本。

2021年12月30日发布的DevEco Device Tool 3.0 Beta2,新增以下关键特性:


-> 新增基于Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的可视化Trace工具,可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU占比、内存趋势图和任务切换轨迹,更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
-> 新增支持Hi3516DV300、Hi3518EV300开发板的Perf性能分析工具,有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈,辅助系统性能优化。
-> 新增基于Hi3861芯片的开发板的应用兼容性测试套件acts,帮助终端设备厂商尽早检测应用与HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足HarmonyOS Connect/OpenHarmony的兼容性要求。
-> 新增支持基于RK3568的HH-SCDAYU200开发板在Linux环境中编译和在Windows环境中烧录,支持基于XR806的开发板在Linux环境中编译和在Linux/Windows环境中烧录。

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HarmonyOS 3.0开发者预览版发布

2021年10月22日

2021年10月22日,华为开发者大会HDC.Together 2021主题演讲上,我们发布了HarmonyOS 3.0.0开发者预览版。HarmonyOS 3.0主要包含四大子解决方案模块:ArkUI 3.0(方舟开发框架)、ArkCompiler 3.0(方舟编译器)、DevEco Studio 3.0和API 7。
其中,ArkUI 3.0代表鸿蒙的UI开发框架从以Java为主要编程语言的命令式UI框架演进为以TypeScript(简称TS)/JavaScript(简称JS)为主要编程语言的声明式UI框架。
同时,ArkCompiler 3.0规划了对TS的原生支持,目标提升TS的执行性能1倍。API 7也新增了6000+的TS/JS API。未来,TS/JS语言将在HarmonyOS应用开发中越来越重要。

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DevEco Studio 3.0 Beta1发布

2021年10月22日

HUAWEI DevEco Studio是开发HarmonyOS应用和原子化服务的一站式集成开发环境(IDE),为开发者提供工程模板创建、开发、编译、调试、发布等功能。
2021年10月22日发布的DevEco Studio 3.0 Beta1,新增以下关键特性:


->新增支持方舟开发框架ArkUI和eTS(Extended TypeScript)扩展语法。eTS是在TS的基础上支持了声明式UI语法,用于描述UI布局、样式、事件交互和页面逻辑。
->新增支持eTS的工程模板,包括Empty Ability、About Ability、Category Ability等多个工程模板。
->新增支持使用方舟编译器ArkCompiler进行编译,该特性为实验特性,需要手动打开方舟编译器开关。当前,JS/eTS原子化服务和HarmonyOS应用,以及JS卡片支持使用方舟编译器进行编译。
->新增本地评测工具Scoring Tool,用于测试和评价HarmonyOS应用或原子化服务的质量,应用于开发者对HarmonyOS应用或原子化服务进行自测试,能快速提供评估结果和改进建议,帮助开发者迅速提升产品质量。
->在编译构建HAP包时,新增支持对单个Module进行编译,对于多Module工程中只需要编译其中一个Module的场景,可以提升编译构建速度;同时还新增支持一键重构建HAP包,即在编译构建HAP前,会自动执行Clean Project操作。

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DevEco Device Tool 3.0 Beta1发布

2021年10月22日

DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持HarmonyOS的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持C/C++语言,以插件的形式部署在Visual Studio Code(简称VSCode)上,支持Windows10 64位或Ubuntu18及以上版本。
2021年10月22日发布的DevEco Device Tool 3.0 Beta1,新增以下关键特性:


->远程开发功能:支持开发者在Windows平台操控远程Linux服务器,进行代码获取、编译、烧录等操作。
->集成鸿蒙智联服务包:一览所有解决方案包,快速实现从产品到工程的构建,并自动拉取集成鸿蒙智联服务包,让开发者更加聚焦产品开发本身。
->一体化安装导航:一站式产品环境搭建,自动安装所需工具和依赖,免去繁琐的搭建环境步骤。
->HDF驱动开发框架优化上线,快速生成符合硬件驱动框架的驱动源码和配置文件,免去繁琐的目录创建及配置过程,方便开发者管理驱动模块,专注驱动模块功能实现。

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DevEco Studio 2.2 Beta2 发布

2021年9月15日

HUAWEI DevEco Studio是面向全场景多设备,提供一站式的分布式原子化服务&应用开发平台。
2021年9月15日发布的DevEco Studio 2.2 Beta2,新增以下关键特性:


-> 新增模板市场。
-> 预览器新增自定义功能。
-> 新增支持同一设备多entry的差异化分发。
-> 新增支持Java和C/C++跨语言调试能力。开发者可以在Java或C/C++的任意代码行处设置断点,当业务逻辑执行到相应代码行处,便可以在该断点处中断。
-> HarmonyOS云端测试服务新增功耗测试能力,可以验证HarmonyOS应用和原子化服务在华为真机设备上运行的功耗,包括屏幕占用时长、WLAN占用时长、音频占用时长等。

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DevEco Device Tool 2.2 Beta2 发布

2021年9月2日

HUAWEI DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境。
2021年9月2日发布的DevEco Device Tool 2.2 Beta2,新增以下关键特性:


->新增支持Hi3861V100和BearPi-HM Nano开发板的Linux系统烧录。
->新增栈分析和镜像分析功能,当前版本支持Hi3861V100开发板。
->新增支持应用兼容性测试功能,当前版本支持Hi3516DV300开发板。
->新增仿真器功能。

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DevEco Studio 2.1 Release发布

2021年6月2日

HUAWEI DevEco Studio是面向全场景多设备,提供一站式的分布式原子化服务&应用开发平台。
DevEco Studio 2.1经过多轮Beta迭代,在2021年6月2日发布了首个Release版本。
相对以前版本,Release版本新增以下关键特性:


->新增跨设备工程模板。
->新增支持开发“原子化服务”工程向导。
->新增支持路由器设备的应用开发。
->新增支持Sample工程的导入。
->新增分布式模拟器。

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DevEco Device Tool 2.2 Beta1 发布

2021年6月2日

HUAWEI DevEco Device Tool是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境。
2021年6月2日发布的DevEco Device Tool 2.2 Beta1,新增以下关键特性:


->新增支持多款模组和开发板,包括Neptune(芯片W800)开发板、BearPi-HM Nano(芯片Hi3861)开发板、Realtek rtl8720开发板、BL602芯片模组、ASR582x芯片模组。
->针对Hi3516DV300开发板,新增ext3/4文件系统的烧录。
->新增烧录配置向导功能。

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